TH1640-TO66型单光子雪崩探测器主要由InGaAsP/InP APD芯片和二级热电致冷器（TEC）组成，采用TO66封装形式，可用于激光雷达、测距、弱光探测、高速激光通讯等领域。本使用手册仅针对该款产品进行说明。
注意事项：
a) TEC安装过程中需注意外接电学结构引入的新增电阻，若新增电阻超过 TEC电阻的10%，则需要对I-V曲线进行重新校对；
b) 建议采取连接电阻较小的方式接通TEC，如须进行焊接则需要进行短路 接地保护，焊接温度应≤250℃、焊接时长应＜10s；
c) 如需要在小范围温度区间内更高的测量精度，可根据要求自行计算B值；
d) 开启TEC前，必须确认温度监测模块正常工作，散热面与散热器接触充 分，散热面不小于要求尺寸面积，且散热器正常工作，不得在未安装散 热器或散热器未工作的条件下开启TEC；
e) 首次开启TEC时，应从0A或0V开始逐渐加载电流或电压，同时监控温 度变化，直至达到预设温度；
f) 由于探测器性能受温度影响，应先开启TEC至温度稳定后再开启探测器， 不建议探测器在温度变化环境下工作；
g) 探测器不工作时，应停止给TEC供电，以延长TEC的使用寿命；
h) 探测器的制冷及制热效果与环境温度、电源性能、散热状态相关，建议 根据自身使用环境以及对探测器性能要求进行散热系统的合理搭配。
